晶粒切割機Dicing Saws

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單刃式線切割割設備,適合單/多晶硅晶棒及藍寶石晶棒截斷頭尾及特殊用途的截面加工

應用

特別開發針對第三類半導體、陶瓷、等脆硬材料之4~8吋晶圓,提供良好切割端面及效率的晶粒切割加工設備。

Dicing saw鉅片-螢光陶瓷片
MDS-68A鉅片-螢光陶瓷片


特色

• 單刃式鑽石鋸線,往覆式運轉,微電腦及 PLC 控制
• 高速線設計,搭配 MDWEC 鑽石線,縮短 50% 工時,成本低,提高生產力
• 可設定搖擺功能,優異的完工厚度控制及完工表面
• 適用於高硬度、易碎材質;通用性的工作台面設計,適合廣泛形狀的工件切割應用
• 線損低(Kerfs-off),減少下一階段的加工時間(Lapping & Polishing),可降低工時、人力及材料的損耗
• 人機介面系統溝通順暢,操作維修簡單,耗材壽命長、易更換、取得容易

設備外觀Equipment 型號 Model No. MDS-68A Wafer Dicing Saws
尺寸 Size 1500mm(L)*1800mm(W)*1750mm(H)
重量 Weight 2000kg (約)
鑽石線Diamond Wire 線速度 Wire Speed 2000 meter/min. (max.)
儲線量 Wire Storage/Length 8~20km (* Diameter various)
張力控制 Tension 5~20N
線徑 Diameter 0.08~0.15mm
切割規範 Dicing Parameter 切割模式 Cutting mode 往/復式 Forward/Backward
工件厚度 Thickness of workpiece 0.1mm (min.) ~ 10mm (max.)
工件尺寸 Size of workpiece 1 ~ 203.2mm (8" wafer)
CCD對位精度 CCD alignment accuracy ±0.01mm
旋轉精度 Rotary accuracy ±0.01mm
廠務需求 Facility 電力 Electric Power 220V, 50/60HZ, Ф3Phase
空壓氣體 CDA 0.4-0.6Mpa
耗氣量 Air consumption 100Liter/min (約)
切割液/冷卻水 Coolant 純水/水,依切割品質耗水量調整