歷史沿革

歷史沿革

2013

開發 藍寶石觸控螢幕、鑽石磨棒、碳化硅(SiC)切割、研磨、拋光製程及耗材、大單晶鑽石

2012

成功導入 ISO-9001

開發 AnyCut多功能鑽石線開方(Squaring)切割機

開發 EasyCut多刃式鑽石線切片(Slicing)切割機

開發 高效益電鍍鑽石線鋸新製程(提升品質與使用壽命)

開發 高效益樹酯(RB)鑽石線鋸新製程(提升品質與減少耗線量4米/片)

2011

成立 貴重儀器中心並與各大學等學術界合作交流

開發 PV硅芯片分機

開發 單刃式線切割截斷機

開發 PV單、多晶鑽石線切片製程

2010

開發 鑽石線切割用冷卻液(Dia.-Coolant)

開發 鑽石線專用耐磨耗導輪(Dia.-Pulley)

開發 固、液分離機 G-Power(Solid/Liquid Separator)

2009

成功開發 GigaBond Epoxy Adhesives(AB膠)

開發 多刃式線切割機(Multi-Wire Saws)

2008

成功開發並正式生產鑽石線(Diamond Coating Wire)

成為全世界第四家、台灣及中國唯一成功量產鑽石線的企業

開發 自製多刃式線切割機

開發 藍寶石基板製程、設備及耗材

2007

成立 微鑽石線材設備有限公司(MDWEC)

開發 太陽能硅晶棒線切割用磨料-碳化硅(SiC)及回收系統

開發 〝樹酯燒結〞及〝電鑄〞鑽石線鋸(Diamond Coating Wire)等產品切割機