特別開發針對第三類半導體、陶瓷、等脆硬材料之4~8吋晶圓,提供良好切割端面及效率的晶粒切割加工設備。
Dicing saw鉅片-螢光陶瓷片
MDS-68A鉅片-螢光陶瓷片
• 單刃式鑽石鋸線，往覆式運轉，微電腦及 PLC 控制 • 高速線設計，搭配 MDWEC 鑽石線，縮短 50% 工時，成本低，提高生產力 • 可設定搖擺功能，優異的完工厚度控制及完工表面 • 適用於高硬度、易碎材質；通用性的工作台面設計，適合廣泛形狀的工件切割應用 • 線損低（Kerfs-off），減少下一階段的加工時間（Lapping & Polishing），可降低工時、人力及材料的損耗 • 人機介面系統溝通順暢，操作維修簡單，耗材壽命長、易更換、取得容易
| 設備外觀Equipment | 型號 Model No. | MDS-68A Wafer Dicing Saws |
| 尺寸 Size | 1500mm(L)*1800mm(W)*1750mm(H) | |
| 重量 Weight | 2000kg (約) | |
| 鑽石線Diamond Wire | 線速度 Wire Speed | 2000 meter/min. (max.) |
| 儲線量 Wire Storage/Length | 8~20km (* Diameter various) | |
| 張力控制 Tension | 5~20N | |
| 線徑 Diameter | 0.08~0.15mm | |
| 切割規範 Dicing Parameter | 切割模式 Cutting mode | 往/復式 Forward/Backward |
| 工件厚度 Thickness of workpiece | 0.1mm (min.) ~ 10mm (max.) | |
| 工件尺寸 Size of workpiece | 1 ~ 203.2mm (8" wafer) | |
| CCD對位精度 CCD alignment accuracy | ±0.01mm | |
| 旋轉精度 Rotary accuracy | ±0.01mm | |
| 廠務需求 Facility | 電力 Electric Power | 220V, 50/60HZ, Ф3Phase |
| 空壓氣體 CDA | 0.4-0.6Mpa | |
| 耗氣量 Air consumption | 100Liter/min (約) | |
| 切割液/冷卻水 Coolant | 純水/水，依切割品質耗水量調整 |