應用

應用於藍寶石、碳化硅及氮化鎵（GaN）… 等硬脆材料產品。

特色

• T-8331A 適用最大直徑為 φ6-inch 及 300mm 長度的晶棒
• 兩倍產能（4-inch 只需六小時，是傳統鑽石切割的一半時間）
• 高加工精密度（4-inch 藍寶石 TTV < 10μm and Bow <10μm）
• 低的加工成本（Running cost）及低的鑽石線消耗（4-inch 藍寶石只需 15m/wafer）
• 搖擺圓柱機構結合導輪（Wire Guides）使切割硬脆材更有效益
• 設備優異的剛性結構，讓搖擺圓柱結構更加穩固
• 自由轉體線材管理系統使線材高速運轉時，可以維持相對的扭力、偏斜拉扯、張力平衡，讓鑽石線得以充分發揮最佳的特性
• 高速及精確的加工可靠度，可以在高負荷張力下確保高線速度 1,200 m/min 及高速往復 1.5 sec 加速度／減速度切割運動
• 可針對不同的特性來設定不同的工作條件、線速度、搖擺速度、搖擺角度… 等，每個切割條件位置已被整合
• 人機介面系統溝通順暢，操作維修簡單，耗材壽命長、易更換、取得容易