特别开发针对第三类半导体、陶瓷、等脆硬材料之4~8吋晶圆,提供良好切割端面及效率的晶粒切割加工设备。
Dicing saw巨片-荧光陶瓷片
MDS-68A巨片-荧光陶瓷片
• 单刃式钻石锯线，往覆式运转，微电脑及 PLC 控制 • 高速线设计，搭配 MDWEC 钻石线，缩短 50% 工时，成本低，提高生产力 • 可设定摇摆功能，优异的完工厚度控制及完工表面 • 适用于高硬度、易碎材质；通用性的工作台面设计，适合广泛形状的工件切割应用 • 线损低（Kerfs-off），减少下一阶段的加工时间（Lapping & Polishing），可降低工时、人力及材料的损耗 • 人机接口系统沟通顺畅，操作维修简单，耗材寿命长、易更换、取得容易
| 设备外观Equipment | 型号 Model No. | MDS-68A Wafer Dicing Saws |
| 尺寸 Size | 1500mm(L)*1800mm(W)*1750mm(H) | |
| 重量 Weight | 2000kg (约) | |
| 钻石线Diamond Wire | 线速度 Wire Speed | 2000 meter/min. (max.) |
| 储线量 Wire Storage/Length | 8~20km (* Diameter various) | |
| 张力控制 Tension | 5~20N | |
| 线径 Diameter | 0.08~0.15mm | |
| 切割规范 Dicing Parameter | 切割模式 Cutting mode | 往/复式 Forward/Backward |
| 工件厚度 Thickness of workpiece | 0.1mm (min.) ~ 10mm (max.) | |
| 工件尺寸 Size of workpiece | 1 ~ 203.2mm (8" wafer) | |
| CCD对位精度 CCD alignment accuracy | ±0.01mm | |
| 旋转精度 Rotary accuracy | ±0.01mm | |
| 厂务需求 Facility | 电力 Electric Power | 220V, 50/60HZ, Ф3Phase |
| 空压气体 CDA | 0.4-0.6Mpa | |
| 耗气量 Air consumption | 100Liter/min (约) | |
| 切割液/冷却水 Coolant | 纯水/水，依切割质量耗水量调整 |