微鑽石線材設備有限公司（Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. – MDWEC）創立於2007年，為WEC集團所屬子公司（Since 1992），秉持著以「人才為本」，用心經營的理念，以新的視野與積極的態度投入研發，透過與顧客之間的策略聯盟，不斷發掘新產品的應用，掌握市場雙向脈動，更藉由投資未來創造產品附加價值，來滿足客戶的需求，以延續企業競爭優勢、開拓新市場。

微鑽石（MDWEC）承襲了二十幾年的金剛石工具製造經驗，專業於金剛石線鋸（Diamond Coating Wire）及線切割設備（Wire Saws）的研究開發、整合、製造與銷售。

產品主要應用於太陽能（PV）、半導體晶圓切割、發光二極管（LED）、光電、通信... 等脆硬材料加工，如開方（Squaring）、切片（Slicing）、切割截斷（Cutting）... 等。

其他如單刃式及多刃式等線切割製程，適用於各種不同硬脆材料的切片與切斷加工，如石材、石英、玻璃、氧化物半導體晶圓（LiTaO3、LiNBO3、Li2B4O3、藍寶石Al2O3、ZnO… 等）、化合物半導體晶圓（GaAs、AlN、InAs等）單晶硅、多晶硅、陶瓷... 等各種先進材料。