鑽石線

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，結合本公司獨特的 EP 電著技術與 RB 高分子膠連技術，製造出優異的電鍍鑽石線（EP diamond wires）及 樹酯鑽石線（RB diamond wires），在業界應用中，展現傑出的切削效率、良好的完工品質與具成本競爭力的加工應用。
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鑽石線

微鑽石成功整合鑽石磨料製造與應用經驗，結合本公司獨特的 EP 電著技術（Willeock®）與 RB 高分子膠連技術（Fransteyen®），製造出優異的電鍍鑽石線（EP diamond wires）及 樹酯鑽石線（RB diamond wires），在業界應用中，展現傑出的切削效率、良好的完工品質與具成本競爭力的加工應用。

相關物料

單刃線切割機
多刃線切割機
多功能開方機
AB 膠
潤／冷卻切削油
耐磨耗導輪

應用

適用各式材料，如 藍寶石（Sapphire）晶棒、硅晶棒（單晶／多晶）、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造寶石晶體… 等材料。


特色

• 良好的線徑控制、線材的外形均一
• 傑出的線材張力與強度
• 優異的切割效率
• 相比傳統加工方式，縮短 50% 的切割時間
• 加工精準度與完工表面佳
• 可搭配各種不同設備應用

規格

電鍍鑽石線徑規格 應用
Ø 420 μm (Core Ø 350 μm ) 截斷
Ø 350 μm (Core Ø 250 μm ) 開方
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) 切片
Ø 200 μm (Core Ø 160 μm ) 切片
Ø 150 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 140 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 130 μm (Core Ø 110 μm ) 切片
Ø 120 μm (Core Ø 100 μm ) 切片
Ø 110 μm (Core Ø 90 μm ) 切片
Ø 100 μm (Core Ø 80 μm ) 切片
樹酯鑽石線徑規格 應用
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) 切片
Ø 145 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 135 μm (Core Ø 110 μm ) 切片
Ø 125 μm (Core Ø 100 μm ) 切片