微钻石线材设备有限公司（Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. – MDWEC）创立于2007年，为WEC集团所属子公司（Since 1992），秉持着以「人才为本」，用心经营的理念，以新的视野与积极的态度投入研发，透过与顾客之间的策略联盟，不断发掘新产品的应用，掌握市场双向脉动，更藉由投资未来创造产品附加价值，来满足客户的需求，以延续企业竞争优势、开拓新市场。

微钻石（MDWEC）承袭了二十几年的金刚石工具制造经验，专业于金刚石线锯（Diamond Coating Wire）及线切割设备（Wire Saws）的研究开发、整合、制造与销售。

产品主要应用于太阳能（PV）、半导体晶圆切割、发光二极管（LED）、光电、通信... 等脆硬材料加工，如开方（Squaring）、切片（Slicing）、切割截断（Cutting）... 等。

其他如单刃式及多刃式等线切割制程，适用于各种不同硬脆材料的切片与切断加工，如石材、石英、玻璃、氧化物半导体晶圆（LiTaO3、LiNBO3、Li2B4O3、蓝宝石Al2O3、ZnO… 等）、化合物半导体晶圆（GaAs、AlN、InAs等）单晶硅、多晶硅、陶瓷... 等各种先进材料。