📢 [台北訊] 2025 年 2 月 4 日——

隨著 AI 應用爆發，先進晶片需求攀升，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術成為全球科技巨頭競逐的關鍵戰場。台積電作為全球唯一能同時量產先進製程與先進封裝的半導體企業，正吸引輝達（NVIDIA）、AWS、博通（Broadcom）、超微（AMD）等國際大廠積極爭取產能。

🔹 為應對市場需求，台積電 CoWoS 供應鏈中的先進封裝材料供應商近日正式加購 3 台微鑽石單刃式鑽石線切割機，預計於 2025 年第一季完成產能擴增。此技術已獲得半導體業界高度認可，將進一步提升高精度切割效率，確保 CoWoS 產線的穩定供應。

✨ 微鑽石單刃式鑽石線切割機：提升精度與良率 傳統切割技術在先進封裝製程中的挑戰包括高硬度材料切割精度、熱影響區控制及製程穩定性。微鑽石單刃式鑽石線切割技術具備以下優勢：
✔ 極致精準度：可降低切割損耗，提高晶圓良率
✔ 高速與節能兼具：符合 AI 晶片對性能與成本的雙重要求
✔ 減少製程應力：提升晶圓封裝的穩定性
💡 AI 時代來臨，先進封裝設備需求大增 AI 晶片市場的爆發式成長推動了對高效能計算（HPC）技術的需求，進一步強化 CoWoS 技術的重要性。透過新設備的導入，供應鏈夥伴將協助台積電加速 CoWoS 產能擴張，確保供應鏈韌性，滿足全球科技產業的發展需求。

📌 2025 年第一季，鑽石切割技術將持續助攻 AI 產業，推動半導體製造邁向新高峰。