AB胶

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  • AB胶
剂,分别由树脂(A)剂及硬化(B)剂所组成,具有不易燃特性。GigaBond 可以在短时间内胶合工件,硬化后立即上机开始加工,后续制程脱胶部分,在温热水中做分离作业即可。

应用

本产品特别适用于半导体、水晶、瓷器、磁性材料之棒材(Ingot)及块材(Block)的切断加工。


特色

• 优异的抓着力与强度
• 快速硬化
• 使用热水即可脱胶,无需使用溶剂或烘烤进行脱胶
• 容易混合(重量比 A : B = 2 : 1)
• 适合大面积黏贴作业
• 不自燃、无恶臭、无添加任何金属成分
• 可依客户需求订做客制化产品

GigaBond V1 V7
黏 度cps (25°C) A B A B
165000 42000 25000 25000
± 15000 ± 7000 ± 5000 ± 5000
外 观 红褐色 白色 红褐色 白色
凝胶时间 3 ~ 5 分钟 5 ~ 8 分钟
黏结强度 0.5 小时后 2 小时后
80 (kg/cm2) 100 (kg/cm2)
最大强度 1 小时后 6 小时后
100 (kg/cm2) 200 (kg/cm2)
硬 度 85 ± 5D 85 ± 5D
混合比例 A : B = 1 : 1
应用 蓝宝石切片 固定治具
脱 胶 70°C 热水 200°C 烘烤
脱胶时间 10 分钟 30 分钟
包 装 A : 1KG / B:1KG

GigaBond V9
黏 度cps (25°C) A B
150000 50000
± 15000 ± 10000
外 观 红褐色 白色
凝胶时间 3 ~ 7 分钟
黏结强度 2 小时后
100 (kg/cm2)
最大强度 4 小时后
150 (kg/cm2)
硬 度 85 ± 5D
混合比例 A : B = 1 : 1
应用 蓝宝石切片 固定治具
脱 胶 70°C 热水 200°C 烘烤
脱胶时间 20 分钟 30 分钟
包 装 A : 1KG / B:1KG
GigaBond S4 S7
黏 度cps (25°C) A B A B
70000 16000 20000 3000
± 10000 ± 5000 ± 5000 ± 1000
外 观 红褐色 乳白色 红褐色 乳白色
凝胶时间 20 分钟 10 分钟
黏结强度 2 小时后 2 小时后
200 (kg/cm2) 200 (kg/cm2)
最大强度 6 小时后 6 小时后
240 (kg/cm2) 240 (kg/cm2)
硬 度 85 ± 5D 85 ± 5D
混合比例 A : B = 2 : 1
应用 硅切片
脱 胶 75°C 热水
脱胶时间 15 分钟
包 装 A : 1KG / B:0.5KG