公司願景


公司願景

微鑽石線材設備有限公司(Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. – MDWEC)創立於2007年,為WEC集團所屬子公司(Since 1992),秉持著以「人才為本」,用心經營的理念,以新的視野與積極的態度投入研發,透過與顧客之間的策略聯盟,不斷發掘新產品的應用,掌握市場雙向脈動,更藉由投資未來創造產品附加價值,來滿足客戶的需求,以延續企業競爭優勢、開拓新市場。

微鑽石(MDWEC)承襲了二十幾年的金剛石工具製造經驗,專業於金剛石線鋸(Diamond Coating Wire)及線切割設備(Wire Saws)的研究開發、整合、製造與銷售。

產品主要應用於太陽能(PV)、半導體晶圓切割、發光二極管(LED)、光電、通信... 等脆硬材料加工,如開方(Squaring)、切片(Slicing)、切割截斷(Cutting)... 等。

其他如單刃式及多刃式等線切割製程,適用於各種不同硬脆材料的切片與切斷加工,如石材、石英、玻璃、氧化物半導體晶圓(LiTaO3、LiNBO3、Li2B4O3、藍寶石Al2O3、ZnO… 等)、化合物半導體晶圓(GaAs、AlN、InAs等)單晶硅、多晶硅、陶瓷... 等各種先進材料。